Rangkaian motherboard Socket AM5 yang baru menampilkan empat chipset baru sesuai dengan pilihan, memberikan pengguna fitur bertenaga dan fleksibilitas. Empat fitur chipset:
- AMD X670 Extreme: Menghadirkan konektivitas terbaik dan kemampuan overclocking yang ekstrem11 dengan dukungan PCIe 5.0 untuk grafis dan penyimpanan
- AMD X670: Mendukung overclocking enthusiast dengan dukungan PCIe® 5.0 untuk penyimpanan dan dukungan grafis opsional
- AMD B650E: Dirancang untuk pengguna performa dengan dukungan penyimpanan PCIe® 5.0 dan dukungan grafis opsional
- AMD B650: Dirancang untuk pengguna mainstream dengan dukungan untuk memori DDR5 dan dukungan PCIe® 5.0 opsional
Motherboard baru akan tersedia mulai dari SEP $125 USD, dengan chipset AMD X670 dan X670E yang akan tiba di bulan September, dan chipset AMD B650E dan B650 di bulan Oktober.
Teknologi AMD EXPO™
Baru untuk prosesor Ryzen 7000 Series Desktop dan dioptimalkan untuk motherboard AMD Socket AM5, teknologi AMD EXPO™ memberi pengguna pengaturan profil lanjutan untuk overclocking memori DDR51111. Ketika dioptimalkan untuk gaming berperforma tinggi, konsumen mendapatkan pengalaman performa gaming hingga 11% lebih kencang dengan teknologi AMD EXPO di F1® 202212.
Teknologi AMD EXPO dirancang untuk mencapai performa gaming yang lebih kencang dari profil overclocking pra-konfigurasi sebelumnya11 dan mudah diimplementasikan. PC enthusiast yang ingin memahami detail yang lebih baik dari modul yang mendukung teknologi AMD EXPO dapat menemukan laporan sertifikasi mandiri publik, yang dengan jelas menguraikan tabel waktu lengkap modul, komponen, dan konfigurasi sistem yang digunakan untuk menyelesaikan spesifikasi memori. AMD menawarkan teknologi EXPO kepada mitra memori industrinya tanpa royalti atau biaya lisensi. Teknologi AMD EXPO hadir di pasar bersama prosesor AMD Ryzen 7000 Series, dengan penawaran dari ADATA, Corsair, GeIL, G.SKILL, dan Kingston. Lebih dari 15 kit memori yang mendukung teknologi AMD EXPO akan tersedia, dengan kecepatan memori hingga DDR5-6400.
